文章来源：财联社
财联社 9 月 10 日讯 （记者 沈娇娇）9 月 9 日，中芯国际 (688981.SH)、晶升股份 (688478.SH) 披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板发行股份购买资产的最新案例。
据统计，「科创板八条」 发布后，科创板新披露并购交易 134 单，其中发股/可转债类 35 单，现金重大类 9 单；2025 年以来，科创板新增披露并购交易 73 单，其中发股/可转债类 24 单，现金重大类 7 单。同时，交易标的逐渐多样化，「科八条」 以来，总计有 39 单为收购未盈利标的，8 单为收购 IPO 撤回企业。
近期并购重组再迎披露 「小高峰」
近期，科创板公司并购重组再迎披露 「小高峰」。8 月以来，新增披露 15 单，已披露交易金额超 24 亿元，半数为发股类或现金重大类资产重组，其中不乏华虹公司 (688347.SH)、中芯国际、芯原股份 (688521.SH) 等头部公司通过并购获取优质产能与技术能力的重磅交易。
8 月 31 日，华虹公司披露发行股份及支付现金收购上海华力微 97.4988% 股权预案。华力微主要从事 12 英寸集成电路晶圆代工服务。交易完成后，上市公司预计将新增 3.8 万片/月的 65/55nm、40nm 产能。
9 月 9 日，中芯国际披露发行股份收购中芯北方 49% 股权，从而实现对中芯北方的 100% 控股。根据交易预案，中芯北方成立十余年，长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供 12 英寸晶圆代工与技术服务，2024 年中芯北方营业收入达 129.79 亿元，同比增长 12.12%，归母净利润 16.82 亿元，同比增长 187.52%。
除上述行业龙头外，其他公司也通过并购重组快速整合资源，拓宽业务领域。8 月 30 日，泰凌微 (688591.SH) 披露发行股份及支付现金收购磐启微 100% 股权预案，双方同属低功耗无线物联网芯片设计企业，泰凌微借此融合磐启微在超低功耗、高射频灵敏度等方面的射频技术，进一步增强其在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter 等主流产品上的竞争力。
前期项目纷纷达到进展 「里程碑」
随着科创板并购重组功能不断深化，前期项目呈现加快落地态势。截至目前，134 单并购重组交易中已有 80 单顺利完成，其中包含 2 单发行股份类并购。「亏收亏」、产业链协同整合均已有案例落地。
9 月 5 日，芯联集成 (688469.SH) 发行股份及支付现金收购芯联越州 72.33% 股权已完成交割。该交易被视作收购未盈利资产的标志性案例。本次交易后，上市公司可一体化管理公司 10 万片/月和标的公司 7 万片/月的 8 英寸硅基产能，强化车规级 IGBT、SiC 模块及高压模拟 IC 的全产业链布局，实现国内首个 8 英寸 SiC 器件规模化量产。
同日，华海诚科 (688535.SH) 发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威 70% 股权的交易经上交所重组委审议通过后提交证监会注册。上市公司和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位。交易完成后，在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破 2.5 万吨，跃居全球出货量第二位。同时，为更好实现整合效果，本次交易不设置业绩承诺和减值补偿。
上交所官网显示，沪硅产业 (688126.SH) 发行股份及支付现金收购新昇晶投 46.7354% 股权、新昇晶科 49.1228% 股权和新昇晶睿 48.7805% 股权的交易，将于 9 月 12 日由并购重组委审议。本次交易同样是典型的 「亏收亏」 并购案例。上市公司是国内半导体硅片龙头企业，标的公司为上市公司二期 300mm 大硅片项目的核心实施主体，目前尚未盈利。本次交易后，上市公司将实现对 300mm 大硅片全产业链的控制。