文章来源：钛媒体
1、中国央行与印尼央行共同启动双边交易本币结算框架和二维码互联互通合作项目
据央行官网，2025 年 9 月 11 日，中国人民银行与印度尼西亚央行共同启动双边交易本币结算 （LCT） 框架和二维码互联互通合作项目。中国人民银行行长潘功胜倡议两国继续深化在支付系统联通、本币使用、金融市场开放联通以及数字货币等领域的合作。
中国—印尼跨境二维码互联互通项目正式启动双向试点运行。该项目预计于 2025 年内正式全面投产，采用本币结算方式，是双方支付合作的重要进展。海通国际发布研报称，此前央行对 CIPS 系统业务规则的修改和完善，将进一步促进 CIPS 系统的推广，有助于加速整合人民币跨境支付结算渠道和资源，提高人民币跨境清算效率。建议关注：1） 跨境支付服务商。2） 相关金融 IT 服务商。
2、RISC-V 架构或将成为未来芯片产业自主创新的重要突破口
英飞凌在 OktoberTech 生态创新峰会上表示，计划在 2026 年出样后于 2028~2029 年量产车用 RISC-V 指令集 MCU 微控制器产品。
海通国际认为，RISC-V 架构迈向高性能计算领域的战略转型，将成为未来芯片产业自主创新的重要突破口。从嵌入式应用到数据中心级别算力核心，从专用控制场景到通用任务处理能力的跃升，RISC-V 正在深刻改变芯片产业竞争格局。未来的竞争将逐渐从 「谁的架构开放性更高」，转向 「谁能真正落地通用高性能应用并建立完整生态闭环」。长远来看，RISC-V 有望成为媲美 ARM 和 x86 的下一代主流架构平台，一旦高性能计算领域的生态建设完成，将迅速推动产业转型，催生一批新的半导体企业和生态合作伙伴。
