2025 年 10 月 18 日 22 时 53 分 39 秒
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华天科技计划收购控股股东旗下资产 标的公司去年 6 月终止科创板 IPO 计划|速读公告

文章来源:财联社

财联社 10 月 17 日讯 (记者 张校毓)集成电路封装企业华天科技 (002185.SZ) 计划收购控股股东华天电子集团旗下华羿微电 100% 股权,以此将产业链向半导体功率器件设计领域延伸。财联社记者注意到,华羿微电曾有过冲刺科创板的经历,不过去年 6 月份,其 IPO 上市申请终止审核。

昨日晚间,华天科技发布公告,公司计划通过发行股份及支付现金的方式,向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等 27 名交易对方购买华羿微电 100% 股份,并募集配套资金,发行价格 8.35 元/股。

其中,华天电子集团系上市公司的控股股东,西安后羿投资的执行事务合伙人系上市公司实际控制人之一肖智成,均为上市公司的关联方,因而此次交易构成关联交易。

财联社记者注意到,华羿微电一度谋求科创板上市,其 IPO 申请于 2023 年 6 月 30 日获得受理,但因业绩波动大、研发投入不足 (部分年份低于 4%)、进口设备依赖等因素,2024 年 6 月 7 日其上市申请终止审核。

公开资料显示,华羿微电成立于 2017 年 6 月 28 日,注册资金 4.15 亿元,为华天电子集团旗下专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业。该公司官网显示,其实施的各项目总投资 58 亿元,建成达产后预计形成年产值不少于 60 亿元,年生产能力达 120 亿只,年上缴税金 3 亿元。

昨日晚间的公告显示,2023-2024 年,华羿微电分别实现营收 11.44 亿元、13.83 亿元,净利润-1.45 亿元、1879.94 万元;2025 年 1-8 月,华羿微电季度利润持续增长,其中,第三季度实现净利润预计超过 3000 万元,环比增长超 80%。

华天科技聚焦集成电路封装测试业务,现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D 等集成电路先进封装技术。今年上半年,公司实现营收约 77.8 亿元,同比增长 15.81%;归母净利润约 2.26 亿元,同比增长 1.68%。

华天科技表示,公司与华羿微电同属半导体领域,通过本次交易并购整合,一方面能够快速完善封装测试主业布局,拓展功率器件封装测试业务,形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局;另一方面将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务,覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品。

但公司同时也表示,全球功率器件市场的领先者主要为英飞凌、安森美、意法半导体等国外企业,国外功率器件企业因起步较早,迄今仍垄断着工业电子、汽车电子、医疗电子等多个主要应用领域。若国内外宏观经济形势、下游市场需求、技术研发等因素出现重大不利变化,则可能导致华羿微电市场竞争力下降,进而对其经营业绩产生不利影响。