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2025 年 10 月 27 日 15 时 36 分 24 秒
商业动态

智能座舱产业链洗牌加速:芯片换挡,Tier 1 上位

文章来源:财联社

《科创板日报》10 月 26 日讯 (特约记者 唐植潇)智能座舱及电子产品正成为智能汽车竞争的新焦点。

均胜电子近日公告,获得约 50 亿元智能座舱与车载屏幕项目定点订单,涉及多家国内外整车客户。

除均胜电子,德赛西威、华阳集团等供应链厂商亦近期提及相关业务持续增长。

业内人士认为,随着智能驾驶技术逐步普及、动力系统趋于同质化,车企正将竞争重点转向车内电子与交互体验,带动产业链进入新一轮增长周期。

上游芯片进入 「换挡期」

高工智能汽车研究院的 《2025 年 1-6 月中国乘用车智能座舱前装市场分析报告》 显示,2025 年上半年,中国智能座舱市场前装搭载率已达 74.6%,预计全年将突破 80%。

同时,政策端正在强化顶层设计,《「十四五」 数字经济发展规划》 将智能座舱列入关键研发方向。

刚刚落幕的世界智能网联汽车大会所展现和释放出的信号也显示,工信部正积极推动智能座舱关键软硬件的国产化与车云协同能力建设,并加速舱驾融合、舱泊一体等跨域集成场景的落地。

有汽车行业分析师对 《科创板日报》 记者表示:「随着 『硬件堆料』 进入尾声,智能座舱正从炫技阶段迈向体验与生态并重的阶段,成为汽车电子产业最具确定性的增长支点。下一阶段的门槛,不在屏幕数量,而在能否让大模型落地车内实时算力。」

同时该名分析师进一步称,行业虽保持高景气,但增长结构正在重构:高通、瑞萨等国际巨头的汽车芯片业务增速明显放缓,而国产厂商凭性价比快速占据中低端市场。行业总体仍在扩张,但增长结构正在转向 「国产替代+利润再分配」,上游环节进入增速换挡期。

高通 2025 财年第三财季汽车业务增速降至 21%,较前一年同期的 87% 明显回落;瑞萨、恩智浦等车规芯片厂商一季度营收下滑超 9%,其中恩智浦库存周转天数从 2024 年 Q1 的 145 天延长至 169 天。

四维图新证券事务部相关人士对 《科创板日报》 记者称,国产座舱芯片正加速渗透主流价位车型,「目前自主品牌车型中超过九成已搭载公司 MCU 或 SoC 方案。」 该人士称,虽然外资仍占据高端市场主导,但国产芯片在成本方面具备一定优势,客户接受度也在持续上升。

Tier 1 在利润重构中 「上位」

随着硬件毛利压缩与舱驾融合加速,系统集成商正在接过利润主导权。

德赛西威 2025 年上半年智能驾驶业务收入达 41.5 亿元,同比增长 55.5%,座舱域控制器出货量继续保持行业领先。公司最新一代平台在集成高通 8295 芯片、自研算法及第三方应用的同时,实现了更高的系统集成度与成本效率。

券商研报在研报中指出,系统集成能力正在成为 Tier 1 厂商利润结构改善的关键,相较上游单一芯片或显示模组环节,系统级方案具备更高附加值和可复制性。

在接受 《科创板日报》 记者采访时,德赛西威证券部门相关人士称,公司在上海车展已展示基于高通 8775 平台的舱驾一体方案样机,「一个芯片可同时承担座舱与驾驶功能,相比双芯方案在硬件与线束上均可节省成本。」

华阳集团投资者关系部相关人士也持有相同观点,他告诉 《科创板日报》 记者:「舱驾一体方案可以降低主机厂的成本,让更好的智能座舱体验下沉到十几万级别车型。我们也在基于高通 8775 打造一体化方案,目前还未拿到定点项目,还在市场化推进中。」

《科创板日报》 记者注意到,多家厂商都曾对外表示,其舱驾一体方案对比传统方案,成本可以降低约 30%,如卓驭科技、车联天下等。业内分析人士认为,Tier 1 企业正通过软硬一体化方案,将整合能力转化为核心竞争力与利润来源。

舱驾一体化:车企自研与共研并行

整车厂也在加速掌握技术主权。理想、比亚迪、小鹏等头部车企正通过自研操作系统、算法平台与域控架构,推动智能座舱由 「采购件」 转向 「整车定义件」。

理想汽车的星环 OS 已在内部实现座舱与智驾融合架构,核心功能全部自研。公司介绍,该系统将导航、语音、车控等模块统一在同一底层虚拟化平台上,研发周期由传统半年压缩至四周;比亚迪 DiLink 平台则打通芯片与车控域,强化自研芯片与电池管理系统协同,降低通信延时并增强数据安全。

德赛西威投资者关系部相关人士对 《科创板日报》 记者表示,舱驾一体项目预计在 2025 年后量产车型中占比将明显提升,同时不同车企对方案需求差异明显,「有的客户倾向自研,只采购硬件;也有车企希望 Tier1 提供整套系统集成方案。」

此外,AI 与生态协同正成为竞争新焦点。小鹏、小米等厂商通过软硬一体方案延伸体验边界,小米 YU7 搭载的 P-HUD(全景抬显) 实现手机、语音、手势跨设备互联;小鹏在天玑系统中嵌入自研语义理解模型,使语音响应更自然。

《科创板日报》 记者在走访中了解到,多数用户在车内使用频率最高的仍是语音控制开窗、开关空调与播放音乐等基础功能,但销售人员在介绍时会主动强调座舱芯片配置:「现在大家买车时都在问算力和芯片是哪家的。」

分析人士认为,车企自研趋势正在重塑产业链分工:上游 Tier 1 需更多参与联合开发,而终端用户的认知也开始由 「屏幕数量」 转向 「系统能力」。智能座舱正从车载娱乐终端演化为整车智能化中枢,其核心竞争力已从硬件堆料转向生态整合与算法协同。