文章来源：财联社
《科创板日报》10 月 29 日讯 （记者 郭辉） 中微公司今日 （10 月 29 日） 发布 2025 年第三季度报告。
公告显示，中微公司 2025 年前三季度营业收入为 80.63 亿元，同比增长约 46.40%；归母净利润为 12.11 亿元，同比增长 32.66%。
其中第三季度营收为 31.02 亿元，同比增长 50.62%；归母净利润为 5.05 亿元，同比增长 27.50%。
收入按产品来看，前三季度刻蚀设备收入 61.01 亿元，同比增长约 38.26%；LPCVD 和 ALD 等薄膜设备收入 4.03 亿元，同比增长约 1332.69%。
中微公司表示，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
其中 CCP 方面，中微公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60：1 超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代 90：1 超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。ICP 方面，中微公司适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP 刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。
中微公司为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场，据称其设备性能达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。
中微公司硅和锗硅外延 EPI 设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，中微公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。
交银国际在本月发布研报观点认为，中微公司在刻蚀领域的发展轨迹或恰好与北方华创刻蚀业务发展相互补。目前海外公司仍然占有超过七成的中国内地刻蚀市场，国产与国际厂商分别通过开发新产品获得市场，国产厂商间竞争相对良性。
得益于工艺成熟以及 AI 在产品开发中的运用，中微公司今年新品研发及推出市场的节奏提速。在今年第三季度举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司共宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀 （Etch）、原子层沉积 （ALD） 及外延 （EPI） 等关键工艺。
根据市场需求，中微公司今年加大研发力度。2025 年前三季度中微公司研发支出 25.23 亿元，较去年同期增长约 63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为 31.29%。目前中微公司在研项目涵盖六类设备，20 多个新设备的开发。
今年 10 月，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目正式开工，西南地区战略布局全面启动。中微成都项目总投资额约 30.5 亿元。据介绍，中微成都项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产化水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义。
今年 9 月，中微公司参与出资的智微资本首期基金——上海智微攀峰创业投资合伙企业 （有限合伙） 启动，并将正式进入投资期。据了解，该基金将聚焦半导体、 泛半导体和战略新兴领域等，募资规模人民币 15 亿元，中微公司认缴出资 7.35 亿元。
中微公司今年第三季度在机构调研时表示，预计公司全年新签订单仍然保持良好的增长。2025 年上半年新签订单同比增速达 40%。2025 年上半年的新签订单中，等离子体刻蚀设备中 ICP 设备的占比略高于 CCP 设备的占比，客户结构中存储客户占比约为 67%，整体先进制程占比超过 70%。