文章来源：TechWeb
【TechWeb】10 月 31 日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD 等诸多厂商代工晶圆的台积电，正在推进 2 纳米制程工艺的量产，在三季度的财报分析师电话会议上，他们的 CEO 兼董事长魏哲家透露，在按计划推进 2nm 制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观的良品率，并表示在智能手机和高性能计算 AI 应用的推动下，他们预计产能在明年将快速提升。
从外媒的报道来看，在推进 2nm 制程工艺量产的台积电，也在谋划更先进的 1.4 纳米制程工艺，也就是他们宣称的 A14 制程工艺。
外媒在报道中提到，台积电的 1.4 纳米制程工艺，预计将在 2027 年年底开始风险试产，2028 年下半年量产。
而为了 1.4 纳米制程工艺的量产，台积电已在准备建设晶圆厂，有报道称他们计划建设 4 座用于 1.4 纳米制程工艺量产的晶圆厂，初期投资约 490 亿美元，每座工厂在建成投产之后，初步预计每年能带来 162.6 亿美元的营收，4 座晶圆厂全部投产之后，在以最大产能运营的情况下，年营收将超过 650 亿美元。
不过外媒在报道中也提到，台积电更先进的 1.4 纳米制程工艺，也将有更高的代工价格，每片晶圆的代工价格预计在 4.5 万美元。
在此前的报道中，外媒曾提到，台积电的 2 纳米制程工艺，每片晶圆的代工价格将超过 30000 美元。1.4 纳米制程工艺的代工价格如果达到 4.5 万美元，较 2 纳米制程工艺就将上涨约 50%。（海蓝）