文章来源：TechWeb
【TechWeb】9 月 5 日消息，据外媒报道，OpenAI 与博通合作设计其首款内部 AI 芯片，由台积电负责制造，预计 2026 年开始量产。
该芯片将用于 OpenAI 内部系统，不对外销售，旨在提高计算效率和降低成本。OpenAI 目前主要依赖英伟达的 GPU 来训练和运行其 AI 模型，但面临供应短缺和成本上升的问题，因此寻求多样化供应链。
OpenAI 曾考虑自建晶圆厂，但因成本和时间问题，转而与博通和台积电合作开发定制芯片。
博通首席执行官陈福阳 （Hock Tan） 在 9 月 4 日表示，公司从一个新客户获得了超过 100 亿美元的 AI 基础设施订单，但未透露客户名称。
去年 10 月，外媒就曾报道，OpenAI 已经组建了一支约 20 人的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌 Tensor 人工智能处理器开发的首席工程师。
周四收盘，博通 (NASDAQ:AVGO) 股价上涨 1.23% 至 306.1 美元，总市值约 1.44 万亿美元。盘后交易，博通股价涨近 5%。