文章来源：财联社
《科创板日报》9 月 12 日讯 （记者 郭辉）国产半导体设备龙头拓荆科技，在今日 （9 月 12 日） 盘后宣布一项 46 亿元规模的定增预案。
不仅如此，拓荆科技今日同步宣布的子公司增资公告还显示，大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面，且目标瞄准三维集成设备领域。
公告显示，拓荆科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 46 亿元，将用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目建设，其中将投入 11 亿元用于补充流动资金。
其中，高端半导体设备产业化基地建设项目以薄膜沉积设备扩产为主，拟在辽宁沈阳浑南区新建产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等，将引入先进的生产配套软硬件，打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地。
据介绍，该项目拟投入资金 17.68 亿元，项目建设期为 5 年。拓荆科技称，上述项目的实施，将大幅提升该公司高端半导体设备产能，支撑其 PECVD、SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力，并通过智能化配套设施建设，提升生产效率，充分满足下游市场及客户需求，扩大公司业务规模，从而进一步提升公司竞争能力和市场地位。
拓荆科技前沿技术研发中心建设项目，则以先进工艺设备开发为主，拟投入 20 亿元。
拓荆科技表示，通过该项目的实施，公司计划开展多款先进薄膜沉积设备的研发，包括 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD 等工艺设备，并逐步突破其中的前沿核心技术，进而形成一系列具有自主知识产权；同时，将持续进行 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD 等产品的优化升级，满足先进工艺的迭代需求。
公告显示，本次发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条件的特定对象，发行数量为不超过公司发行前总股本的 30%，即不超过约 8391 万股。
值得关注的是，拓荆科技在披露定增预案的同时，还宣布向控股子公司拓荆键科增资。
拓荆科技上述再融资项目主要关于薄膜沉积设备的扩产和新品研发，而对拓荆键科的增资，则是拓荆科技延续其在三维集成设备领域的战略布局。
拓荆键科此次拟融资共计不超过人民币 10.4 亿元。
其中，拓荆科技拟以不超过人民币 4.5 亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币 192.1574 万元，约 2.7 亿元将以上市公司对拓荆键科经评估后的债权出资、约 1.8 亿元以自有资金出资。
另外，拓荆键科还将引入多家外部投资者。
国投集新 （北京） 股权投资基金 （有限合伙）（下称 「国投集新」） 拟以不超过人民币 4.5 亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币 192.1574 万元。
国投集新基金成立于 2024 年 12 月 31 日，背后的主要出资人为大基金三期，出资额 710 亿元，国投创业私募作为执行事务合伙人出资 7100 万元。
值得关注的是，根据已有公开信息来看，对拓荆键科的投资，也是大基金三期成立至今首度出手半导体产业项目。
上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业 (有限合伙) 拟以不超过人民币 3000 万元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币 12.8105 万元，该平台出资人包括国方创新、通富微电、华虹集团、太平洋保险等；海宁融创拟以不超过人民币 950 万元认缴拓荆键科新增注册资本人民币 4.0567 万元，该平台由浙江国资担任 LP。
增资完成后，拓荆科技对子公司拓荆键科的持股比例将降至 53.5719%，拓荆键科二股东将为国投集新，持股比例为 12.7137%；上海鑫强汇科技合伙企业 （有限合伙） 持股比例将降至 10.4070%。
拓荆键科股权结构
按收益法评估，拓荆键科评估基准日净资产账面价值为 5521.98 万元，收益法评估后的股东全部权益价值为 25.29 亿元。
据了解，拓荆键科为公司控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备 （包括混合键合、熔融键合设备） 及配套使用的量检测设备 （以下统称 「三维集成设备」） 的研发与产业化应用。
拓荆键科现已先后推出了晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测产品、键合套准精度量测设备、永久键合后晶圆激光剥离设备等产品。目前该公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。