文章来源：财联社
财联社 9 月 14 日讯 （编辑 宣林）据 Choice 数据统计，截至今日，沪深两市本周共 501 家上市公司接受机构调研。按行业划分，机械设备、电子和电力设备行业接受机构调研频度最高。此外，计算机、食品饮料等行业关注度有所提升。
细分领域看，专用设备、通用设备和半导体板块位列机构关注度前三名。此外，军工电子、计算机设备等行业机构关注度提升。
具体上市公司方面，据 Choice 数据统计，博实结接受调研次数最多，达到 4 次。从机构来访接待量统计，晶盛机电、联创光电和武商集团排名前三，机构来访接待量分别达 237 家、66 家和 49 家。
市场表现看，国产芯片概念股本周表现活跃。芯原股份周五发布机构调研纪要表示，公司已与业内多家 RISC-V 领先企业达成合作。截至 2025 年 6 月末，公司的半导体 IP 已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 10 余款芯片所采用，并为 20 家客户的 23 款 RISC-V 芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于 RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感 SoC 等多个芯片设计平台，以及基于 RISC-V 核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用。
二级市场上，芯原股份周五收盘 20CM 涨停。
江波龙周三发布机构调研纪要表示，公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据 IDC 数据，2024 年中国企业级 SATA SSD 总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一，同时，公司企业级 PCIe SSD 与 RDIMM 产品已开始批量导入国内头部企业。此外，截止至 7 月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过 8000 万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1 产品正处于多家 Tier1 厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。
二级市场上，江波龙周五收盘涨近 14%。
中微半导周四发布机构调研纪要表示，上半年公司重点研发车规大资源芯片和端侧 AI 芯片项目。上述项目即将流片，预计明年能够投放市场。裕太微周四发布机构调研纪要表示，公司密切关注市场需求变化，在 2.5G 以太网物理层芯片已实现量产的基础上，持续推进交换机与网卡等相关芯片的研发与迭代。在技术布局方面，公司 10G 以太网物理层芯片研发工作按计划有序推进。
晶盛机电周五发布机构调研纪要表示，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。
上海新阳周三发布机构调研纪要表示，截至 2025 年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为 56 条 12 寸集成电路生产线和 23 条 8 寸集成电路生产线的 Baseline（基准材料），占比分别超过 70% 和 60%。公司目前松江本部有 1.9 万吨/年产能；合肥新阳一期产能规划扩充至 4.35 万吨/年，分别为芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体 14000 吨/年，芯片超纯清洗液 9000 吨/年，芯片超纯蚀刻液 13500 吨/年，芯片超纯研磨液 7000 吨/年，新增产能正在建设中。
晶华微周二发布机构调研纪要表示，在医疗健康领域，公司带 HCT（红细胞压积） 功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，已向国内知名头部客户完成批量交付；智能家电领域，晶华智芯 78 系列高性能触控显示智能控制芯片及 72JE 系列高价性比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品；公司将推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能 BMS 平台解决方案。
龙芯中科周五发布机构调研纪要表示，公司在 6 月 26 日发布的 2K3000 已经集成了龙芯 GPUIP 核心 LG200，具有一定的推理能力，已经有不少客户在导入；即将交付流片的 9A1000 是首款 GPGPU 芯片，低成本，图形方面对标 RX550，具有几十 T 的算力；后续还有 9A2000 和 9A3000 的规划。