文章来源：财联社
《科创板日报》9 月 3 日讯 （记者 李佳怡）又一杭州六小龙企业—强脑科技获融资。
广东道氏技术股份有限公司 （以下简称 「道氏技术」） 近日发布公告称，其控股香港佳纳有限公司 （以下简称 「香港佳纳」） 拟以自有资金 3000 万美元 （约合 2.13 亿人民币），认购强脑科技 Pre-B 轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益。
强脑科技创立于2015 年 2 月，由创始人韩璧丞率领团队在哈佛大学创新实验室孵化而来，主要致力于非侵入式脑机接口技术的研发。
与需要通过开颅手术将电极植入大脑皮层的侵入式脑机接口不同，非侵入式脑机接口仅需通过在头皮表面采集信号，安全性更高、适用范围更广。
韩璧丞此前接受媒体采访曾表示，选择从非侵入式技术起步，便是为了更早更快实现技术规模化落地。
2018 年，强脑科技将总部迁至杭州，与游戏科学、深度求索、宇树科技、云深处科技及群核科技等一批科技创新企业共同被称为 「杭州六小龙」。
目前，强脑科技已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等多款产品，这意味着脑机接口技术正逐渐从实验室走向商业化应用阶段。
据道氏技术发布的公告显示，强脑科技目前尚处于 Pre-B 轮阶段。
此前，市场有传闻称强脑科技正以超 13 亿美元的估值洽谈约 1 亿美元的 IPO 前融资，或为后续在香港或内地 IPO 铺路，且已开始准备上市文件。
对此，强脑科技暂无回应 《科创板日报》 记者的采访。
道氏技术则是一家专注于新材料研发的高新技术企业，主要业务涵盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等领域。
其中，道氏技术主营生产的石墨烯、碳纳米管等材料，具备优异的导电性、机械强度、柔韧性等特点，适用于电子皮肤等先进产品的制造。这类材料与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合，同时也能够为道氏技术推进 「AI+新材料」 战略提供重要的应用落地场景。
道氏技术所发的公告也披露，入股强脑科技旨在借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强 「AI+新材料」 生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程。
值得一提的是，根据道氏技术于 8 月 13 日披露的 2025 年半年度报告，该公司上半年研发投入呈现明显收缩。数据显示，其研发费用同比大幅减少 41.39%，降至 88.68 百万元人民币，主要原因在于直接研发材料投入及人员费用减少。
《科创板日报》 注意到，道氏技术在公告中也明确指出，强脑科技所处的脑机接口行业属于新兴行业，截至 2024 年底尚未盈利。
一位脑机接口从业人士 《科创板日报》 记者采访时表示，受行业在技术成熟度、商业化落地进度、市场发展格局等方面均存在不确定性影响，强脑科技经营目标的实现存在一定不确定性。「因此，此次投资可看作是道氏技术对未来新兴产业的押注，但也存在一定风险。」
财联社创投通数据显示，强脑科技此前还完成了多轮融资，2016 年 3 月获得天使轮融资，投资人为翰潭投资和金华商人孔小仙，同年 6 月获得 550 万美元 Pre-A 轮融资，2019 年完成 A 轮融资，2020 年完成 B 轮融资，跻身独角兽行列。2023 年 7 月，浙江东方领投强脑科技，投资金额达 2 亿美元。2025 年 6 月强脑科技又募集 6.5 亿美元，成立八年来已经累计融资超过 10 亿美元，当前估值或达 50 亿美元。