2025 年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已过，复苏斜率明显。但仔细看，增长几乎都被台积电 「吃走」，其他厂商即便增长，份额也被稀释。
第二季度，台积电营收突破 302 亿美元，独揽 70.2% 的全球市场份额，成为绝对王者。美国投资研究平台 The Motley Fool 研判，台积电有望成为下一个 2 万亿美元市值的半导体公司。
但如果把 Q1 与 Q2 合在一起，半年账本揭示的格局更耐人寻味：台积电凭借 3nm 与先进封装持续收割超额利润，三星 Foundry 依旧在 「追赶良率」 的泥潭中挣扎；联电、格芯、Tower 等老牌厂商凭借特色工艺稳健前行；而中芯、华虹、晶合等大陆梯队则在利用率修复的同时，面对折旧与价格的双重考验。
全球十强 「成绩单」 摆在桌面，答案清晰：先进制程极化加剧，强者恒强；成熟工艺处于修复周期；地缘政治正在重塑全球供给版图。
整体格局：一超多强，分化加剧
台积电上半年合计营收 556 亿美元，毛利率 58.7%，净利润高达 240 亿美元。在全球半导体产业整体刚刚走出低谷的背景下，这一成绩几乎是 「独自狂奔」。
尤其是 Q2，单季营收环比大涨 18.5%，市场份额一举突破 70.2%，创下历史新高。支撑这一优势的是台积电独特的 「双护城河」 战略：
（1） 前段：掌握 3nm、5nm、7nm 等先进制程，牢牢绑定苹果、英伟达、AMD 等头部客户。
（2） 后段：在 CoWoS、SoIC 等先进封装上形成稀缺供给，产能甚至比 EUV 光刻机更紧，成为 AI 芯片真正的 「出货阀门」。
在 AI/HPC 需求爆发的时代，台积电既是算力的铸币机，也是性能兑现的瓶颈掌控者。据统计，人工智能大约贡献了台积电三分之一的收入。这也是它能够独享超额利润的根本原因。
作为全球第二大代工厂，三星 Foundry 的半年营收不足 62 亿美元，市场份额徘徊在 7% 左右，与台积电的差距被进一步拉大。三星的问题主要集中在三点：成熟节点利用率偏低，产能闲置，削弱盈利能力；对华出口限制，高端 AI 芯片受限，订单结构受冲击；GAA 工艺良率迟迟未能爬坡，尽管率先量产 3nm GAA，但客户采用有限，产业链信心不足。
中芯国际的表现则体现出另一种矛盾。中芯国际上半年营收 44.6 亿美元，毛利率 21.4%，稼动率高达 92.5%，这说明需求真实存在。但折旧开支庞大，ASP（平均售价）提升有限，导致利润率难以突破。其市场份额也从 Q1 的 6.0% 下滑至 Q2 的 5.1%。
相比两大巨头的极化对比，联电、格芯、世界先进、Tower 展现了另一种生存逻辑——靠特色工艺稳健经营。
联电上半年营收 1166 亿新台币，毛利率 27.7%，28/22nm 占比四成，是一家典型的 「现金机器」。
格芯上半年营收 32.7 亿美元，毛利率 23.3%，依靠 RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定。
世界先进 （VIS）上半年营收 236 亿新台币，毛利率 29.1%，定位明确的 「分红机器」。
Tower 上半年营收 7.3 亿美元，毛利率约 21%，SiPho 与射频平台受益于光通信与车规需求。
这些厂商的共性是：不卷先进节点，靠特色工艺维持稳定现金流。它们的市场份额在 3％～4% 左右，但盈利能力稳健，是产业链中的 「现金牛」。
除了中芯国际，中国的其他二线厂商体现了大陆厂商的不同阶段：有的在规模化扩产中寻找成长 （晶合），有的仍在折旧与价格夹击中苦撑 （华虹），有的则还未看到拐点 （力积电）。晶合集成上半年营收 52 亿元人民币，净利润 3.3 亿元，扭亏为盈，显示出 「成长型小钢炮」 的特征；华虹集团上半年营收 11.1 亿美元，毛利率 10.1%，依靠 12 寸平台、电源管理 IC 等产品修复；力积电上半年营收 224 亿新台币，净亏损 44 亿新台币，仍在亏损。
三大趋势：AI 驱动、成熟修复、地缘重塑
晶圆代工产业呈现如此的发展境况，与三股力量脱不开干系。
1. AI/HPC 的爆发带来先进制程与封装的极化，这一波需求不仅把台积电推向了新的高峰，也改变了产业的护城河逻辑。
过去十年，先进制程的竞争焦点在于晶体管尺寸和 EUV 光刻能力；如今，真正的瓶颈已经转移到先进封装。在大模型训练所需的 GPU 和加速卡中，CoWoS、SoIC 等三维封装方案已经成为标配。而台积电恰好在这两条战线上都处于绝对领先：
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制程方面：3nm 在 Q2 已贡献了 24% 的营收，7nm 以下节点合计占比超过七成；N2 已进入冲刺阶段，预计 2025 年底量产。
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封装方面：CoWoS 产能长期供不应求，甚至比 EUV 光刻机更紧缺，成为全球 AI 产业链的 「算力阀门」。订单已经排到 2026 年。
这使得台积电不仅是代工厂，更是 AI 时代的 「溢价核心」。据 SEMI 预测，到 2028 年，先进制造技术的产能预计将大幅增长 69%。
台积电独享先进制程与先进封装红利，3nm 占比快速攀升，CoWoS 产能紧张成为 AI 产业链瓶颈。未来 2nm 量产与封装扩产，将进一步巩固其统治力。
相比之下，三星虽然在 3nm GAA 上走得更早，并高调规划 2nm，但现实却卡在良率爬坡缓慢+对华市场受限的双重泥沼中。客户采用有限，市场份额反而下滑。
2. 成熟制程方面，正处于库存出清后的 「结构性修复」 阶段。
如果说先进制程是利润的高塔，那么成熟制程就是产业的地基。过去两年，成熟节点承受了最严重的库存调整，特别是消费电子链条的疲弱，让 8 寸与部分 12 寸产线陷入低稼动率。
不过 2025 年上半年，转折已现：库存出清基本完成，需求开始结构性修复。UMC、VIS、华虹的 Q2 财报显示，毛利率均维持或环比改善：UMC 28.7%、VIS 28%、华虹 10.9%。消费电子与车规需求修复，带动 28/40/55nm 等平台订单回暖。但价格弹性有限，产品组合与良率优化才是毛利改善核心。Tower 受益于光通信与功率需求，保持稳定成长。晶合集成通过规模化摊薄成本，已实现持续盈利。
3. 地缘政治则让全球产能配置发生重塑，本土化与限制并行。
除了技术与需求，地缘政治因素正在深刻塑造晶圆代工格局。当前呈现出 「美国阵营—中国阵营—韩国困境」 的三分格局。
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美国系 （格芯、Tower）：强调本土化制造与长期合约。格芯依靠 RF、FD-SOI 工艺，与车规、通信基础设施客户签订多年订单；Tower 则与意法、英特尔合作，在美欧扩建产能。这种模式虽然份额不高，但能确保稳定现金流与政策支持。
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中国大陆系 （中芯、华虹、晶合）：在国产替代和内需支撑下保持修复，但折旧和定价压力沉重。盈利修复节奏取决于产品结构能否持续升级。晶合代表了 「成长型」 的希望，中芯和华虹则需要在成本控制和 ASP 上找到突破口。
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韩国的反例 （三星 Foundry）：受限于对华出口管制和成熟节点低利用率，三星 Q2 虽有营收增长，但份额和盈利双双承压。它的例子凸显了地缘政策对经营的直接冲击。
全球代工的 「在地化生产」 趋势也在加速：台积电在美、日在建厂，格芯在美国扩大投资，中国本土厂商强化自主化，未来全球产能将更分散，跨国厂商的自由配置时代正在退潮。
这三股力量，也将决定下半年乃至未来数年的代工产业走向。
未来展望：下半年的三大看点
如果说上半年财报是一份 「成绩单」，那么下半年更像是一场 「加试题」。台积电的封装扩产、三星的 2nm 赌注、大陆厂商的盈利拐点，将直接决定 2025 下半年的产业走势。
过去两年，AI 芯片的最大瓶颈已经从 EUV 光刻产能转向先进封装产能。在 AI 训练大模型的 GPU 和加速卡中，CoWoS 封装几乎是必选方案，而台积电是全球唯一能大规模提供高良率 CoWoS 的厂商。但问题在于：产能严重紧张。目前，台积电的 CoWoS 月产能约为 2.5–3 万片晶圆当量，而英伟达、AMD 等客户的需求远超供给。订单已经排到 2026 年，成为制约 AI 芯片出货的 「阀门」。
下半年，台积电计划逐步扩充 CoWoS 产能，包括在中国台湾本土与海外工厂同步推进。管理层多次强调，封装已成为公司最重要的投资优先级。如果扩产顺利，将缓解 AI 芯片的供应紧张，并提升台积电的议价能力。最近据传台积电已经开始悄然涨价了，据外媒 wccftech 引述 DigiTimes 报导，台积电已通知客户，涵盖 5 纳米、4 纳米、3 纳米和 2 纳米等芯片将涨价 5％～10%。
三星在 Q2 的表现说明，它依旧被困在 「先进制程的次梯队」。虽然营收环比增长 9.2%，但市场份额反而下滑，反映出其 3nm GAA 工艺良率不足、客户采用有限的现实。因此，下半年三星寄希望于 2nm 工艺。根据官方规划，三星将在 H2 率先量产 2nm 手机 SoC，客户预计包括部分 Android 阵营旗舰芯片。
这是一场高风险的豪赌。若成功，三星或许能在先进制程的战场上重新站稳脚跟；若失败，它与台积电的差距将被进一步拉大，甚至可能错失进入 HPC/AI 芯片主流供应链的机会。三星的 2nm，不仅是一个技术节点，更是其能否保住 「世界第二代工厂」 地位的生死战。
对中芯国际、华虹集团、晶合集成和力积电而言，下半年的核心是盈利质量能否改善。这一过程不仅关系到自身利润，也关系到大陆在全球产业链中的话语权。
中芯国际 H1 已经展现出高稼动率，但 ASP 仍偏低。下半年需要依靠产品结构升级 （电源管理、CIS、车规平台）来提升毛利率。若 ASP 能逐步改善，中芯有望进入利润爬坡的新阶段。
华虹集团 H1 毛利率仅 10.1%，远低于行业平均水平。下半年挑战是控制折旧压力，并通过扩大 12 寸工艺规模来提升盈利。如果 ASP 继续被压制，毛利率可能难以超过 12%。
晶合集成作为新势力，H1 实现扭亏为盈，净利率约 6.4%。关键在于能否保持出货量增长，同时避免良率波动。如果能稳住成长性，晶合有望成为大陆厂商中 「边际改善」 的典型样本。
力积电依旧在亏损，H1 净亏 44 亿新台币。下半年必须依靠消费电子与存储相关需求的复苏来止损。若 ASP 与稼动率无法快速回升，亏损可能继续拖累。
总结
2025 年上半年，台积电一家利润已超过其他九家之和。全球晶圆代工正在演变成 「台积电+若干特色工艺厂」 的格局。这份半年账本告诉我们，竞争早已不再是 「谁能造出最小的晶体管」，而是 「谁能把算力更高效地封装出来」。过去，护城河在先进光刻；如今，护城河在 「先进制程+先进封装+客户绑定」。未来的赢家，不是单一的技术冠军，而是能提供最优系统解决方案的全能型企业。
本文来自微信公众号：半导体行业观察 （ID：icbank），作者：杜芹 DQ