一则公告的突然发布，直接将闻泰科技置身于舆论的漩涡之中。
10 月 12 日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自 9 月 30 日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。
同时，安世半导体的部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的 CEO 职务。荷兰企业法院已实施紧急措施，包括暂停 CEO 张学政的职务和职权。
值得注意的是，此次冲突发生在闻泰科技全面聚焦半导体的关键节点。今年 7 月，闻泰科技完成消费电子 ODM 业务剥离，董事会 「大换血」 引入 3 名安世系高管，全力押注半导体赛道。
对于事件诱因，公告未明确荷兰政府的冻结理由，但市场普遍指向 「国家安全审查」。
对此，闻泰科技表示，作为安世半导体的合法股东，闻泰科技坚决反对这种不公正的待遇；公司坚信当前不合理的干预是无法持久的，将运用一切合法合规的手段，坚定不移地维护自身股东权利和公司利益。同时，闻泰科技还表示，一个碎片化、政治化的全球供应链，最终将损害所有参与者的利益。公司呼吁各方应尊重商业规律和全球半导体产业的共生关系，停止将企业作为地缘政治博弈的棋子。
安世半导体，「前世今生」
安世半导体的前身为飞利浦半导体部门，最初以真空管技术起步，历经电子管到晶体管的技术革命，逐步在分立器件领域形成核心竞争力。在长达八十余年的发展中，该部门始终聚焦逻辑器件、二极管、MOSFET 等标准半导体产品，积累了深厚的车规级、工业级器件设计与制造经验，其产品长期供应博世等全球头部企业。
2006 年，飞利浦半导体部门独立为恩智浦 （NXP），原标准器件业务成为恩智浦核心板块之一。
2015 年，恩智浦计划收购汽车芯片巨头飞思卡尔，为通过中国商务部反垄断审查，需剥离射频功率晶体管业务及标准器件部门。这一决策成为安世半导体独立运营的起点。
2016 年至 2017 年间，由北京建广资产管理有限公司和智路资本有限公司组成的中国财团，以约 27.5 亿美元的价格收购了恩智浦的标准产品业务，并于 2017 年 2 月将其更名为 「安世半导体」（Nexperia），使其成为一家在荷兰法律下独立运营的公司。
安世半导体是全球领先功率半导体厂商，主要产品包括 MOSFET、晶体管以及模拟与逻辑 IC，主要营收来自汽车领域。
2019 年—2020 年，闻泰科技通过一场复杂的 「蛇吞象」 式分阶段并购，完成对安世半导体 100% 股权收购，交易总额超 330 亿元。
2022 年，安世半导体实现营收 23.6 亿美元；2023 年，安世半导体实现营收 21.5 亿美元；2024 年，安世半导体实现营收 20.6 亿美元。
安世半导体，为何被盯上？
至于为什么安世半导体被视为分立器件市场的 「关键棋子」，笔者认为原因主要有以下两点：
1. IDM 模式下的产能垄断力
IDM（Integrated Device Manufacturer）即垂直整合制造厂商。安世半导体便是分立器件领域少有的全球化 IDM 企业，其覆盖 「芯片设计-晶圆制造-封装测试」 的全链条产能布局。
在半导体产业 「先进制程竞赛」 的当下，成熟制程 （尤其是 6—8 英寸晶圆）的产能稀缺性常被忽视，但却是工业与汽车领域的 「刚需资源」。安世半导体通过 IDM 模式，直接掌控着分立器件领域部分关键的成熟制程晶圆产能。
在产能方面，安世半导体总部设立在荷兰奈梅亨，全球共 11,000 名员工，在德国汉堡、英国曼彻斯特拥有两座晶圆厂，以及位于中国广东、马来西亚芙蓉和菲律宾卡布尧的三个组装中心。据悉，安世半导体每年可交付 900 多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。
值得注意的是，这些产能并非 「通用产能」，而是针对二极管、MOSFET 等分立器件优化的专用产线，设备调试周期较长，新进入者难以快速复制。
IDM 模式的核心优势在于 「设计-制造」 协同，安世半导体还可根据市场需求灵活调整产能分配，比如在高端 IGBT 与 MOSFET 需求激增的当下，安世半导体可迅速将晶圆产能转向车规产品，而依赖代工的企业需排队等待其他代工厂的成熟制程产能。
此外，封测作为半导体制造的后道环节，看似门槛较低，但车规级分立器件的封测对可靠性、一致性要求极高，安世半导体通过 IDM 模式构建的自动化封测产能，同样形成了明显领先优势。
2. 车规级市场的技术话语权
如果说 IDM 产能是安世半导体被盯上的 「筹码」，那么其在车规级分立器件领域的技术话语权，或许也是引发地缘博弈的 「关键导火索」 之一。
在车规级分立器件的核心细分领域，安世半导体的起跑更早。
根据 ICwise 数据显示，2023 年全球功率分立器件 TOP 10 中排名前三的公司分别为英飞凌、安森美、安世半导体。报告进一步指出，前 10 大企业中，安世半导体是唯一继续保持大幅增长的企业，2023 年公司功率分立器件营收同比增长 30%。
对比此前数据，安世半导体已连续 4 年稳坐中国功率分立器件公司排名榜首，在全球排名中的位置则不断攀升。2020 年安世位列全球第 9 名，2021 年上升 3 名至全球第 6 名，2022 年上升 1 名至全球第 5 名，2023 年则已经跻身全球第 3 名。
新能源汽车的持续增长是全球功率半导体增长的主要驱动力之一。2023 年，新能源汽车合计产量 958.7 万辆，同比增速达 35.8%。2023 年，全球汽车电子和中高端工业电子市场相关功率半导体芯片继续缺货，相关功率半导体芯片价格保持在高位。
数据显示，安世半导体在分立器件、电源及逻辑 IC 领域稳居行业领先地位——全球小信号 MOSFET、小信号二极管与 BJT 晶体管、ESD 保护器件市占率均位列第一，标准逻辑器件排名第二，车规功率 MOSFET 市占率名列前茅。
在高压功率器件领域安世半导体具有明显优势，产品单价是中低压器件的 3—5 倍。目前，安世半导体已成为博世、大陆集团前 10 大汽车 Tier1 厂商的 「核心供应商」。
此外，随着第三代半导体的快速发展，安世半导体也早已进行布局。
SiC 方面，为了克服电车续航里程和充电速度上的两大短板，电动汽车行业正加速从 400V 转向 800V 的电池系统，在这样的转变下，SiC 被视为技术发展的关键。而 800V 电压系统需要 1200V 的耐压功率芯片，所以 1200V 的 SiC 功率器件是业界共同的发力方向。
目前安世半导体已成功研发出具有优异性能的 1200V SiC MOSFET，主要分为两大类：一类是采用 3 引脚和 4 引脚 TO-247 封装的 SiC MOSFET，型号为 NSF0XX120L4A0，RDS(on) 分别为 30mΩ、40mΩ、60mΩ和 80mΩ（取决于客户不同的驱动电压需求）；另一类是采用越来越受欢迎的 D2PAK-7 表面贴装器件 （SMD）封装的 NSF0xx120D7A0 系列 SiC MOSFET 产品，有 30、40、60 和 80mΩRDS(on) 值可供选择。
不同规格的 RDS(on) 以及封装灵活的 SiC MOSFET 器件使得安世半导体可以满足电动汽车 OBC、充电桩、不间断电源以及太阳能和储能系统等多个汽车和工业应用市场。
GaN 方面，早在 2019 年，安世半导体就开始了 GaN 的布局。目前安世半导体是业内唯一可同时提供级联型 （Cascode）和增强型 （e-mode）GaN 器件的供应商。GaN 的产品组合包括支持高电压、高功率应用的 Cascode GaN，支持高电压、低功率应用的 650V e-mode 器件和支持低电压、高功率应用的 100/150V e-mode 器件。
车规级半导体的客户粘性远高于其他领域，一旦进入车企的供应链体系，合作周期通常长达 10 年以上，安世通过技术话语权构建的客户绑定，进一步强化了其重要性。
分立器件，梯队分化
目前，全球市场，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，除了上述的安世半导体，核心企业还包括英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机 （Vincotech）、威世科技、东芝、富士电机、瑞萨电子和 Diodes Incorporated 等。 全球前十大厂商占有超过 60% 的市场份额。
中国本土厂商主要包括华润微、士兰微、扬杰科技等，整体市场集中度较低，但在中低压 MOSFET、二极管等领域已实现规模化供应，且在政策驱动下加速向高端市场渗透。
安世半导体事件如同一面镜子，照见了全球半导体产业的地缘博弈加剧，也反映出了中国分立器件产业的短板与潜力。对于国内企业而言，短期需抓住供应链重构的窗口期，通过产能扩张与客户绑定抢占市场份额；长期则需聚焦 IDM 模式建设与第三代半导体研发，打破 「低端内卷、高端失守」 的困局。
正如闻泰科技在公告中所言，碎片化的供应链终将损害所有参与者利益，但这场博弈带来的倒逼效应，或许正是中国分立器件产业真正走向自主可控的 「关键一天」。