文章来源：财联社
财联社 10 月 29 日讯 （编辑 史正丞）受安世半导体事件的持续影响，日产汽车和梅赛德斯-奔驰均在周三对汽车半导体供应危机加剧的状况发出警告。
据财联社早些时候报道，欧洲、美国和日本的汽车协会已经对芯片供应危机发出警告，还有巴西官员称，若芯片供应短缺持续，部分汽车制造商将暂停在该国的业务。
在周三正式开幕的 2025 日本移动出行展 （原东京车展） 上，日产和梅赛德斯-奔驰的高管也对汽车芯片供应问题给出了更新。
日产首席绩效官兼 AMIEO 区 （非洲、中东、印度、欧洲及大洋洲） 管理委员会主席纪尧姆·卡尔蒂耶公开表示：「这不是小问题，这是个大问题，目前我们还无法完全掌握情况。」
卡尔蒂耶表示，就芯片供应而言，日产汽车可以撑到 「11 月的第 1 周」。他也表示，公司虽然可以掌握最大的供应商，所谓 「一级供应商」 的情况，但供应链更下游就变得难以把控。
德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰的首席执行官康松林 （Ola Källenius） 也在周三表示，很难预料局势将如何发展，公司正在全球范围内寻找替代供应来源。
欧洲汽车制造商协会也在周三发表声明，称本周对协会成员的调查显示，部分成员已预计装配线将很快停工。声明称，尽管存在许多替代供应商，但要建立起弥补供应缺口所需的额外产能还需数月时间。汽车行业没有那么多时间来承受这一短缺带来的最严重影响。
发稿前的最新消息也显示，受到供应商芯片短缺影响，本田汽车从周二开始已经暂停在墨西哥的汽车生产，并且已经开始调整美国和加拿大工厂的产量，何时能恢复尚不清楚。
关停的墨西哥塞拉亚汽车厂年产能约 20 万辆，生产 HR-V 运动 SUV，是本田面向美国市场的重要出口枢纽。
本田汽车周三回应称，某些业务伙伴供应的零部件中使用了受影响的半导体，公司 「正尽力将影响降到最低」，并补充称墨西哥另一工厂的摩托车生产不受影响。