AI 算力军备竞赛延伸至 PCB战场。
一块小小的电路板 （PCB），在 A 股市场爆发出惊人的能量。
Wind 统计显示，截至 8 月 22 日，中信 PCB 指数自 4 月低点以来最大涨幅超过 140%。
今年以来，A 股 PCB 板块近 20 只个股涨幅超过 1 倍。与市值一路高歌猛进相呼应的是，头部 PCB 产业链公司的业绩也在持续增长。
这背后的主要推手便是 AI。AI 浪潮下，算力需求的爆炸式增长，成为 PCB 行业成长的最大驱动力。
PCB 板块行情发力的主要逻辑是什么？行情是否具有持续性？经过持续上涨，是否已呈现局部泡沫？中长期而言，PCB 板块的产业趋势和配置价值如何？
为此，中国基金报记者采访了：
永赢基金权益投资部基金经理任桀
平安鼎越混合基金经理林清源
上银数字经济混合发起式基金经理赵治烨、惠军
德邦基金基金经理雷涛
在上述基金经理看来，这轮 PCB 行情确实有坚实的产业逻辑，AI 算力需求的爆发性增长是核心驱动力，行情或具备戴维斯双击的潜力。
大家普遍认为，虽然近期板块涨幅较大，但对应后续的盈利预期，当前板块 PE 并不高。市场并非在对整个 PCB 板块进行无差别炒作，而是在为那些能够切实分享到 AI 红利、拥有技术壁垒和客户壁垒的公司的 「确定性」 支付溢价。
此外，基金经理们认为，从中报数据来看，行业向好的信号非常明确。中长期来看，PCB 行业的成长逻辑也非常清晰。此外，除了 PCB 板块，消费电子领域端侧 AI 硬件创新等方向也值得关注。
本轮 PCB 行情有坚实产业逻辑
中国基金报记者：PCB 板块行情发力的主要逻辑是什么？行情是否具有持续性？
任桀：今年以来，全球生成式 AI 仍在快速发展中，AI 模型的训练和推理带动算力板块需求持续高涨，中国厂商擅长的光通信和 PCB 领域迎来了进一步的发展机遇。我们认为行情或具备戴维斯双击的潜力，特别是模型/应用－算力形成的闭环，可能将显著加强市场对 PCB 板块中期盈利持续性的预期，最终有望体现在板块的估值上。
林清源：本轮行情最强劲的催化剂，源于 AI 算力需求的爆炸式增长，是一场技术驱动的产业升级。AI 服务器对 PCB 的要求在 「量」 和 「价」 两个维度上都实现了跃升。
具体来看价值量的提升：传统服务器主板通常为 8～16 层，而 AI 服务器为了承载 GPU、高带宽内存等高性能芯片，其 PCB 层数普遍要求在 18 层以上，部分高端产品甚至达到 28～30 层。层数增加、材料升级以及加工难度的提高，共同推动了 AI 服务器用 PCB 单价的大幅提升。同时，一台 AI 服务器所需的 PCB 面积也远超传统服务器。
我们对本轮行情的持续性抱有相当的信心，AI 基础设施建设是未来数年的全球科技主线。
赵治烨：从我们调研的情况来看，这轮 PCB 行情确实有其坚实的产业逻辑。AI 算力需求的爆发性增长是核心驱动力，特别是 GB200 等 AI 服务器对高端 PCB 的需求呈现几何级数增长。我们看到，AI 服务器中 PCB 的价值量是传统服务器的 2～3 倍，而且技术门槛更高，这对国内头部厂商来说是一个难得的产业机遇。从持续性来看，关键要看海外云厂商的资本开支能否持续上调，以及国内企业的产能释放节奏，可以重点关注海外几个云厂的电话会，对明后年的资本开支指引。
雷涛：今年以来，全球 AI 逐步进入以推理需求为主的商业化闭环新阶段，Token 需求爆发推动算力投入持续增长。除了科技大厂对大模型和算力基础设施的投入外，各个国家的主权 AI 亦将成为新的增量。全球对 AI 算力的需求有望持续保持高景气度。而 PCB 作为中国厂商的擅长领域，亦迎来了收入水平和盈利能力的双重提升，有望持续受益于全球 AI 发展红利，推动核心企业的业绩高速增长。行业景气上行叠加上市公司的业绩高兑现度，我们继续看好 PCB 板块行情。
当前板块 PE 水平仍不高
中国基金报记者：当前来看，板块估值情况如何？经过持续上涨，是否已呈现局部泡沫？
林清源：如果参考龙头公司的 TTM 估值，确实处于近三年较高位置，但市场愿意给 「高估值」 有其逻辑。一是因为它们的增长路径清晰可见。这些公司已经深度切入英伟达、谷歌等全球 AI 巨头的供应链体系，订单饱满。二是市场在为 「确定性」 定价：在当前宏观环境下，高增长且确定性强的资产是稀缺的。市场并非在对整个 PCB 板块进行无差别炒作，而是在精准地为那些能够切实分享到 AI 红利、拥有技术壁垒和客户壁垒的公司的 「确定性」 支付溢价。
赵治烨：估值方面，现在市场确实存在一些分歧。虽然部分龙头个股涨幅较大，但从明年动态市盈率来看，很多优质企业仍然只有十几倍的估值，在整个科技板块中并不算贵。值得关注的是，行业内部分化比较明显，那些真正切入 AI 服务器供应链、技术实力强的公司，估值还有提升空间。而对于一些跟风上涨的二三线企业，则需要谨慎看待。
雷涛：当前看，PCB 板块核心企业明年的估值不到 20 倍，仍然具有向上的空间。过去压制 PCB 估值的原因主要是市场认为 PCB 技术难度低，行业竞争格局较差，但实际上面向 AI 的高端产品存在较强的客户壁垒，行业格局集中且稳定，核心玩家有望充分受益于高景气的 AI 需求，实现业绩的高速增长，板块的估值中枢有望持续上移。
任桀：虽然近期板块涨幅较大，但对应后续的盈利预期，当前板块 PE 或仍处于较低水平。与过去两年最大的不同是，模型/应用在较大规模上的快速增长解决了 「没有应用」 的质疑，我们认为 PCB 板块的估值或许仍具备上行潜力。
中报行业向好信号明确
中国基金报记者：从已公布的中报来看，传递出怎样的行业信号？
林清源：如果说一季报标志着行业的强劲复苏，那么已披露的 2025 年中报及业绩预告，则证实了行业正全面进入 「高增长」 通道。
这些财务数据传递出几个信号：
一是盈利能力的质变。比收入增长更值得关注的是盈利能力的提升。这背后是产品结构优化的结果。龙头公司 PCB 业务毛利率普遍提升超过 3 个点，这清晰地表明，行业正在通过转向高附加值的 AI 服务器板等产品，价值含量在提升。
二是对未来的信心。龙头公司的资本开支计划是判断其对未来需求信心的 「试金石」。目前统计国内头部 PCB 厂商规划在 2025—2026 年合计投资额超过 300 亿元。如此大规模的扩张，清晰地表明了产业界对 AI 带来的长期、持续需求的坚定信心。
任桀：数通领域相对高端的高多层板、HDI 板需求的爆发，为 PCB 行业带来了量价齐升的变化。已经披露半年报的部分公司，在收入维持高速增长的基础上，亦体现出了盈利能力的提升。此外，在持续提升的需求预期下，包括部分保守的 PCB 厂商在内，PCB 行业进入大规模扩产阶段，相关公司半年报中的资本开支、扩产计划公告已有明显体现。
惠军：从中报数据来看，行业向好的信号非常明确。头部企业业绩普遍超预期，一些龙头企业增速在 50% 以上，而且毛利率也在持续改善。更重要的是，企业都在积极扩产，特别是针对高端产品线的投入很大，这说明行业对中长期发展很有信心。当然我们也要保持一份清醒，如果未来需求增速放缓，这些新增产能可能会带来一定的压力。
雷涛：PCB 板块呈现结构性分化，有 AI 客户和订单的公司呈现出业绩的高增长和盈利水平的持续提升，而传统行业需求为主的公司则表现相对平淡，这进一步印证当前 AI 需求的高景气。展望后续，AI 客户需求依旧是领先于行业供给的，部分过去相对保守的公司亦做出了扩产的动作，反映出行业对 AI 投资的坚定信心，亦可期待后续业绩的进一步兑现。
PCB 行业中长期成长逻辑清晰
中国基金报记者：中长期而言，PCB 板块的产业趋势发展如何？景气度延续的关键因素有哪些？
惠军：中长期来看，PCB 行业的成长逻辑非常清晰。随着算力需求的不断提升，PCB 正在向更高层数、更先进材料的方向演进，单板价值量还会持续提升。我们认为，行业景气度能否延续，关键要看两个因素：一是全球 AI 基础设施建设的持续推进，二是国内企业在高端产品上的技术突破和客户拓展。从目前来看，这两个方面都在朝着积极的方向发展。
任桀：中长期来看，PCB 行业的前沿技术升级方向为能耗降低、速度提升、体积变小。PCB 行业的材料、工艺、方案均在持续迭代，芯片龙头的正交背板、潜在的 CoWop 工艺等技术方案的迭代有望继续推动行业空间的扩大和价值量提升，也带动上游原材料的变化。
雷涛：板块景气度整体还是受益于全球 AI 发展对于算力需求。算力硬件的持续迭代，对 PCB 走线密度和精度的要求持续提升。PCB 的规格升级明确，将向着更多的层数、更高的 HDI 阶数发展，中期来看，CoWop 等下一代技术亦有可能进一步驱动 PCB 价值升级，支撑 PCB 板块的长期发展逻辑。
消费电子领域端侧 AI 硬件创新也值得关注
中国基金报记者：除了 PCB，消费电子还有哪些细分领域值得关注？
雷涛：消费电子领域主要关注端侧 AI 硬件的创新，今年全景相机、消费级 3D 打印等细分领域出现了小爆款，且这轮产业创新是由国内企业主导。北美的消费电子巨头的 AI 端侧还需要时间来验证，但从最新财报来看，巨头也在积极加大 AI 的投入力度。对于 AR 眼镜等 「从 0 到 1」 的端侧新品仍在产品逐步验证的早期阶段，需要根据消费者需求不断优化产品定义，长期还有广阔的想象空间。
惠军：除了 PCB，我们还特别关注消费电子领域的其他机会。SoC 芯片是我们比较看好的方向，随着端侧 AI 设备的放量，这个领域的成长空间很大。另外，折叠屏产业链、半导体设备材料等细分领域也都具备较好的投资价值。这些领域与 PCB 形成很好的互补，共同构成了消费电子的投资图谱。
林清源：在传统消费电子之外，我们关注下一个现象级终端的领域——AI 智能眼镜。AI 眼镜有望成为 AI 技术落地的最佳硬件载体之一，相较于手机，它解放了双手，提供第一人称视角，在许多场景下具备天然的交互优势。市场已经开始显现爆发的迹象，如去年的 Meta Rayban，今年的出货预期不断上调，根据研究机构 Counterpoint 最新发布的数据，2025 年上半年，全球智能眼镜市场出货量同比增长高达 110%。
任桀：手机是值得关注的另一条线索。2026 年国际手机巨头有望推出折叠屏手机，这将是该厂商的旗舰机型 BOM 表在多年之后的一次大幅提升，而其中价值量提升幅度较大的供应商，有望分享到产品变化－业绩释放的红利。此外，手机侧 AI 能力的落地也值得期待。
聚焦 AI 革命中的 「卖铲人」
中国基金报记者：对于 PCB 及消费电子板块，您的主要投资策略是什么？更青睐什么样的投资标的？
林清源：可以概括为一套攻守兼备的 「杠铃策略」。策略一，紧跟科技巨头，聚焦 「卖铲人」 龙头。我们的核心仓位，将始终聚焦于那些已经深度绑定全球科技巨头 （如英伟达、苹果、特斯拉、华为等） 供应链的 A 股 PCB 龙头公司。这些公司是 AI 革命中典型的 「卖铲人」，无论最终哪个 AI 应用胜出，作为算力基础设施的核心供应商，它们的业绩都具备高度的确定性。策略二，深挖产业链上游，寻找 「高弹性」 机会。在配置核心龙头的同时，我们也挖掘产业链上游、市场关注度相对较低但弹性更大的投资机会。我们认为，PCB 产业链上游的材料环节，如特种树脂、高端铜箔、电子玻纤布以及 PCB 化学品等，存在着被低估的投资价值。
任桀：我采用行业判断及自下而上相结合的方式。需求侧主要依赖行业判断，特别是对全球生成式 AI 等创新的判断，供给侧则通过自下而上的调研，分析具体公司的客户、产能、经营情况，结合估值水位进行投资。
总体而言，我更青睐与客户已经形成稳定的技术和方案配合，能够匹配客户的产能需求，并参与下一代技术研发的投资标的。
赵治烨：在投资策略上，我们始终坚持 「产业趋势+安全边际」 的双重标准。具体到 PCB 和消费电子板块，我们会重点关注那些已经进入全球供应链体系、技术壁垒较高、估值相对合理的龙头企业。同时，我们也会关注一些具有成长潜力的中小型企业。总的来说，我们对这个板块中长期的表现保持乐观，但也会密切关注行业基本面的变化，动态调整投资组合。
雷涛：PCB 方面，依然直接受益于北美算力企业的高景气驱动，需要把握具备高确定性的产业趋势。消费电子方面，跟踪端侧 AI 进展，寻找潜在现象级爆款机会，重点关注头部厂商在端侧 AI 的最新布局。
（文章来源：中国基金报）
(原标题：这类股，暴涨 140%！最新解读)
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