《科创板日报》8 月 28 日讯 （记者 黄修眉） 成都华微今日 （8 月 28 日） 晚间公布 2025 年半年度财报显示，其实现营业收入 3.55 亿元，同比增长 26.93%；实现归母净利润 0.36 亿元，同比下降 51.26%。
单季度来看，成都华微 2025 年第二季度营收为 1.99 亿元，同比增长 41.87%；归母净利润为 0.14 亿元，同比下降 5.58%。
经营活动现金流方面，今年上半年，该公司净流出 2.70 亿元，上年同期净流出 0.14 亿元。对此，成都华微在公告中表示，变化原因系报告期内订单增加，公司采购和委外加工支付的现金增加所致。
报告期内，该公司研发投入合计 1.00 亿元，同比增长 36.67%，研发投入总额占营收比例为 28.27%，增加 2.02 个百分点。根据研发项目需求，之前承接的国家拨款项目完结，自研项目增加，导致本期研发费用同比增加。
报告期内，成都华微总共有 9 大在研项目，包括高性能 FPGA、超高速 ADC/DAC、零中频射频收发机系列化产品研制等。
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品。
关于业绩变化，成都华微在公告中表示，营业收入变动的原因系报告期内行业竞争加剧，部分产品价格降低，导致毛利率下降。除此之外，公司为应对技术迭代与市场拓展需求，加大研发投入及市场推广力度，使得期间费用同比增幅较大。
报告期内，成都华微数字集成电路收入 1.78 亿元，占比 50.06%，去年同期为 1.428 亿元；模拟集成电路收入 1.53 亿元，占比 43.26%，去年同期为 1.197 亿元。
成都华微已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供一站式采购及综合解决方案的能力。其产品结构持续完善，多谱系布局深化。
成都华微表示，该公司所处的特种集成电路行业竞争激烈，需求波动明显。行业面临技术迭代快、研发投入大等挑战，但也迎来国产化加速、高精度产品需求增长的机遇。
募投项目方面，芯片研发及产业化项目累计投入 3.19 亿元，投入进度 42.50%，预定可使用状态日期为 2027 年 2 月。
高端集成电路研发及产业基地项目累计投入 3.95 亿元，投入进度 71.87%，项目达到预定可使用状态日期为 2027 年 2 月。