文章来源：财联社
《科创板日报》10 月 17 日讯 （记者 陈俊清） 为期三天的 2025 湾区半导体产业生态博览会 （下称：「2025 湾芯展」） 于今日 （10 月 17 日） 落下帷幕。
在 2025 湾芯展期间举行的多场配套论坛上，多数半导体产业人士认为，受 AI 算力服务相关硬件投入的强劲驱动，2025 年半导体市场整体发展迅速，对全年行业扩张持乐观态度。
与此同时，技术演进路径的博弈关乎未来格局。面对芯片制程发展趋近物理极限的 「后摩尔时代」，产业界正积极探索破局之道。
正如多位行业领袖所言，短期成本阵痛难以避免，但庞大的内需市场、强体制的研发投入以及核心零部件与智能化技术的攻坚，正为中国半导体产业从 「突围」 走向 「生态重塑」 提供关键的战略窗口期。
▍预计 2025 年全年同比增长 16.3%**
Omdia 半导体研究团队高级顾问宋卓在 2025 湾芯展配套论坛上表示，Omdia 半导体研究团队对全球及国内半导体市场在 2025 年表现保持乐观，并上调 2027 年预期。主要受 AI 云服务相关硬件的持续投入推动影响，2025 年全球半导体市场收入将达到 7815 亿美元，与 2024 年的 6833 亿美元相比，预计同比增长 16.3%，与上一季的预估相比基本持平。
其中，数据中心服务器将继续推动 2025 年半导体市场的整体发展，据宋卓透露，该团队本季调高了 Data Center Server 的半导体市场规模，预期较 2024 年增长 864 亿美元。
Prismark 咨询顾问王郑天野对封装市场持乐观态度，他表示，2024 年至 2029 年，全球封装市场年均复合增长率预计超过半导体行业整体增速。其中，先进封装 （如：CoWoS、3D 堆叠） 成为主要增长动力，部分细分领域增速甚至超过 50%。传统封装市场则与芯片出货量保持同步增长。
从进口角度来看，我国半导体进口第二季度总额同比增长 10.2%，IC 与分立器件均有所增长。2025 年二季度集成电路及分立元器件进口额与去年同比分别增长 10.5% 及 6.3%。二季度半导体出口整体同比大幅增长 17.5%，其中集成电路 （IC） 的出口额创造了有史以来的新高。
与上半年持续高增长态势不同，**宋卓认为，下半年半导体器件与晶圆制造整体市场或将迎来调整期。「下半年我们预期整个芯片制造市场乃至整个芯片市场可能会迎来调整周期。目前暂未发现有明显受关税风波的直接影响结果。但第三季度的国际贸易环境与政策仍存在一定的不确定性。企业应该提前合理布局其供应链管理策略。」
从芯片终端应用市场来看，2025 年第二季度全球智能手机出货量为 2.89 亿台，同比下降 0.01%。为 6 个季度以来首次同比下滑。宋卓表示，中国大陆智能手机市场尽管出货放缓，但潜在的消费需求仍然具有韧性。vivo 及华为在本季的新品发布提升了其出货表现，小米本季在非洲及中东欧市场出货同比也有较大幅的增长。
宋卓表示，目前人形机器人市场发展处于早期阶段，对整体半导体市场的影响有限，针对这一领域的研发投入需谨慎。但产品如果可以服务于更广泛的应用，如：工业机器人、汽车等领域，则有助于摊销研发成本，快速回收资金。据其统计，人形机器人占全部工业机器人的出货比例在 2025 年不足 0.25%，这一比例在 2028 年将达到 0.83%。
从全球视角来看，华润微董事长何小龙在湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上表示，当前，半导体产业从 「全球化分工」 走向 「中美欧日韩」 多极割据，半导体成为大国博弈的 「核心主战场」。
聚焦到国内，何小龙表示，加征关税后，美国半导体产品及设备的进口成本将上升，短期内可能加剧国内企业的成本压力，甚至影响下游制造的竞争力。长期来看，国有厂商技术与服务的不断成熟，中国相关产品的市场占有率有望显著提升。
要从 「突围」 到 「生态重塑」，何小龙认为，中国半导体产业短期通过成熟工艺优化等实现局部领先，长期则需攻克高端制程与基础工具短板。尽管外部压力持续，但庞大的内需市场 （如：AI、新能源车） 和研发投入，也为产业升级提供了战略窗口期。
在半导体装备行业领域，汇川技术董事长朱兴明认为，「中国发展半导体装备产业，一定离不开核心零部件的支撑，其决定了装备精度、速度、安全、效率等多个维度的性能。」
朱兴明进一步表示，「发展半导体装备产业，不仅要做到能用、好用，还要加速智能化技术升级。围绕核心零部件的智能化，我们做到了可预测维护维保，为整体装备走向智能化积累了底层数据、算法和模式。」 朱兴明表示。
▍AI 算力需求带动半导体产业爆发
根据 WSTS 数据显示，2010 年至 2024 年在应用牵引下，全球半导体市场销售额以年复合约 6.8% 的增长率波浪式上涨，2023 年开始人工智能应用爆发式增长，推动半导体加速上行，预计全球半导体市场规模 2032 年达到 1 万亿美金。
同时，2024 年半导体产业呈现 「AI 类高景气」 与 「非 AI 类弱复苏」 的分化特征。根据 WSTS 数据统计，2024 年全球半导体整体增速约 19%，与 Al 强相关的产品涨幅显著高于其它产品。
在 2025 湾芯展上，云天励飞副总裁罗忆表示，目前国内 AI 产业面临两大拐点：一是算力需求爆发，大模型推理算力需求将在 2026 年超越训练需求，成为算力消耗的主力，占所有算力需求的比例将超过 70%。同时，国内 AI 产业正从模型研发转向 「算力消费」；二是国产算力芯片的使用比例不久将会超过海外芯片。「目前两者使用占比基本已达到五五分。」
可以看出，在 AI 高速发展的背景下，AI 算力芯片需求进一步提升，但随着芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm 制程量产进度滞后，芯片产业迈入后摩尔时代，单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。
华润微董事长何小龙认为，后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种：一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律，实现 1nm 工艺的二维材料晶体管等；二是通过先进封装方案，将多个芯片异质集成到一起，以提高系统的整体性能，如 2.5D/3D 封装、Chiplet 等；三是超越传统 CMOS 技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。
后摩智能将目光投向存算一体技术，通过解决 「存储墙」 和 「功耗墙」 带来的芯片性能衰减来提升芯片计算效率和带宽，实现 AI 算力芯片的总体性能提升。
在 2025 湾芯展的云边无界 AI 技术论坛上，后摩智能软件产品线总经理陶冶表示，AI 2.0 时代趋势，大模型蒸馏技术使得小模型性能接近大模型，这样为端边部署提供可能。未来将近 90% 数据处理将在端边完成，仅 10% 复杂任务交由云端，云边端协同的混合 AI 推理模式将成为主流。
但与此同时，端边的 AI 普惠对 AI 芯片提出了更高的要求：既要高算力与高带宽、又要低功耗、还要低成本。然而，传统冯诺依曼架构存在数据搬运速度滞后于处理速度、数据搬运功耗占系统总功耗 90% 以上等痛点。而后摩智能存算一体架构通过采用 「SRAM-CIM + DRAM-PIM」 存算一体的技术路径有效解决上述问题。
据陶冶透露，后摩智能于 2025 年 7 月发布的首款存算一体端边大模型 AI 芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代 「天璇」 计算架构、支持文生文、文生图，算力 160TOPS，搭配最大 48GB 内存和 153.6GB/s 带宽，典型功耗 10W。此外，该公司正研发基于第三代 「天机」 计算架构采用 CIM 和 PIM 技术 A30 边端芯片产品。
值得关注的是，AI 芯片的算力提升和大规模的端边部署也对电力供应提出了新的挑战。以英伟达为例，单 GPU 功耗已超 1000W（2025/26 年），预计 2027 年达 1800W，未来两年可达 4000W。同时，目前单机柜功率从传统 10-20kW 跃升至 600kW 甚至 1MW 级别，呈指数级增长。
现有的 48V/800V 架构方案应对 4000-5000W 单芯片供电仍存压力。面对未来单芯片 4000-5000W 的更高功耗挑战，杰华特副总裁欧阳茜表示，传统的 12V 数据中心供电架构在效率、损耗、功率密度上已无法满足高功耗需求，行业正经历从 48V 架构向 800V 高压直流 （HVDC） 架构的演进。
他认为，供电架构的核心改进方向一是将 AC/DC 电源移出服务器机架，释放内部空间；二是从 270V AC 切換至 800V DC 母线配电，相同母线尺寸下实现 2 倍以上功率传输能力；三是机架级供电由 48V DC 升级至 800V DC 母线，同等尺寸下功率容量提升约 16 倍支撑高算力需求。