8 月 13 日，彭博社援引知情人士消息称，获大钲资本支持的上海天数智芯半导体股份有限公司正考虑在香港上市，拟募资 3 亿-4 亿美元。目前，讨论处于初步阶段，IPO 规模等细节尚未最终确定。天数智芯未回应彭博社置评请求。
天数智芯成立于 2015 年，专注开发用于运行人工智能服务的 GPU 产品。公司在 2021 年完成一轮 12 亿元人民币融资，由大钲资本和沄柏资本领投；2022 年又获 10 亿元人民币融资，投资方包括金融街资本和厚朴投资。（国际财闻汇）
AI 芯片制造商天数智芯考虑在香港上市，或募集 3 亿-4 亿美元
