文章来源：财联社
面对每天上千份上市公司公告该看哪些？重大事项公告动辄几十页几百页重点是啥？公告里一堆专业术语不知道算利好还是利空？请看财联社公司新闻部 《速读公告》栏目，我们派驻全国的记者们将于公告当晚为您带来准确、快速、专业的解读。
财联社 9 月 5 日讯 （记者 张校毓）晶晨股份 （688099.SH） 今日盘后公告，拟发行 H 股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市。今年以来，豪威集团 （603501.SH）、澜起科技 （688008.SH）、兆易创新 （603986.SH） 等市值千亿级的集成电路产业链头部企业相继赴港上市，「A+H」 股热潮仍在持续。
据晶晨股份公告，此次赴港上市是为 「进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略」。截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，其他具体细节尚未最终确定。
晶晨股份是全球布局、国内较为知名的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，其多个系列的芯片方案已被沃尔玛、亚马逊、三星等境外企业采用。财联社记者注意到，2020 年以来，晶晨股份境外收入比重始终在 80% 以上，去年期末占比甚至高达 91.36%。
业绩方面，晶晨股份今年上半年实现营业收入 33.30 亿元，同比增长 10.42%；归属于上市公司股东的净利润 4.97 亿元，同比增长 37.12%；经营活动产生的现金流量净额-6.32 亿元，自 2020 年以来首次出现负值，同比下降 201.60%，公司方面对此表示，主要是预付原材料采购款增加。
今年以来，多家集成电路产业链公司抛出 H 股上市计划，其中包括豪威集团、澜起科技、兆易创新等市值千亿级的头部公司。早在 2004 年便于港股上市的半导体领域龙头中芯国际 （600981.SH、00981.HK），则选择了 「先 H 后 A」 的路径，于 2020 年在科创板上市。
从估值来看，当前港股集成电路行业的 PE（TTM） 中位数为 68.12 倍，A 股该行业 PE 中位数为 88.32 倍，晶晨股份为 39.93 倍。
此外，财联社记者还注意到，晶晨股份近期在 AI 领域持续加码布局，连续多年研发费用超过 10 亿元以上。公司近期披露的一则机构调研纪要显示，当前各产品线已有 19 款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年携带自研算力单元的芯片出货量逾 900 万颗，超过该类芯片 2024 年全年的销量总和。公司表示，未来还将在端侧智能等 AI 相关重点领域长期保持高强度研发投入。