文章来源：财联社
《科创板日报》10 月 11 日讯 （记者 王楚凡） 据证监会网站披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 （下称：「中欣晶圆」） 于 10 月 10 日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，辅导券商为财通证券。
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖 4 英寸至 12 英寸的抛光片及外延片。其抛光片是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片则主要用于制作逻辑芯片和分立器件。
系台积电等供应商
据其公开转让说明书披露，该公司近年营业收入保持一定规模，2023 年及 2024 年分别实现营业收入 13.35 亿元和 12.60 亿元。然而，其同期扣除非经常性损益后的净利润均为负值，分别亏损 9.31 亿元和 7.29 亿元。
客户方面，中欣晶圆前五大客户的销售金额占各期营业收入的比重分别为 60.43% 和 52.03%，对主要客户营业收入占比较高。
具体来看，该公司已成功进入全球主流半导体供应链，国内晶圆制造龙头如长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等已与中欣晶圆建立合作，并进入台积电、环球晶圆的供应商体系。同时中欣晶圆还斩获了 Infineon、Onsemi、Toshiba 等国际厂商的订单。
在研发与产能布局上，该公司 2025 年 6 月实现了丽水 12 英寸抛光片产线的正式通线。该产线首期产能预计为每月 15 万片，计划于年底前释放，未来两年将逐步提升至每月 50 万片。
股权结构方面，该公司无实际控制人，其主要股东包括杭州热磁、嘉善嘉和、上海申和等，分别持股 14.4071%，9.4899%，8.6442%。长飞光纤、共青城兴橙、杭州国改、嘉兴临智、嘉兴安越、中微公司、宁波富乐华等机构位列公司前十名股东。
据公开资料显示，该公司董事长贺贤汉于 1991 年、1993 年相继毕业于日本早稻田大学 （房地产专业） 和日本大学 （经济学专业） 获得双硕士学位。现任日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国） 董事局主席兼 CEO、杭州大和热磁电子有限公司董事长，上海申和投资有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州博日科技有限公司等公司的董事长。
冲击科创板未果后转战北交所
在此次申报北交所之前，中欣晶圆曾尝试于科创板上市。该公司科创板上市申请于 2022 年 8 月 29 日获得受理，计划募资 54.7 亿元，重点用于全尺寸生产线升级、研发中心建设及补充流动资金。在其近两年的审核周期中，该公司三次回复上交所问询，但最终因财务资料更新问题，于 2024 年 7 月 3 日被终止审查。
而后，中欣晶圆于 2025 年 6 月 25 日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，于 2025 年 6 月 30 日取得受理通知书，为北交所上市奠定了基础。
《全国中小企业股份转让系统分层管理办法》 第十一条第三项条件标准规定：「最近两年研发投入不低于 2500 万元， 完成挂牌同时定向发行普通股后，融资金额不低于 4000 万元 (不含以非现金资产认购的部分)，且公司股票市值不低于 3 亿元」。
根据其披露，该公司选择依据研发投入、融资额度及市值等标准进入创新层。
中欣晶圆 2023 年和 2024 年研发费用分别为 1.36 亿元和 1.73 亿元，累计超过 2.5 亿元的要求；其挂牌同时定向发行融资金额预计不低于 4000 万元；最近一轮增资投后估值约为 151 亿元，符合相关市值要求。
融资历程方面，中欣晶圆于 2020 年 11 月完成近 40 亿元 A 轮融资，投资方包括大和热磁、中微公司、临芯投资等 25 家企业。
2021 年 9 月，中欣晶圆完成 33 亿元 B 轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。同年 12 月 28 日，鼎量兴子对中欣晶圆进行了战略融资。
近年来，全球芯片需求上升推动半导体晶圆厂产能持续扩张。据市场预测，2025 年全球晶圆厂产能将达 3370 万片/月 （以 8 英寸晶圆当量计算），较 2024 年的 3150 万片/月实现稳步增长。2024 年，全球 12 英寸硅片每月出货量为 686 万片，面积占比达 76.4%。尽管当年硅片销售收入降至 113 亿美元，但预计 2025 年将迎来约 20% 的强劲复苏。
中欣晶圆原总经理郭建岳曾认为，硅片出货量在经历 2024 年 6.6% 的负增长后，预计将于 2025 年恢复正增长，并有望在 2027 年达到出货量高点。