文章来源：财联社
《科创板日报》10 月 16 日讯 （记者 郭辉） 芯片制造商芯联集成，成为科创板公司中，首家申请 2025 年新型政策性金融工具的企业。
芯联集成今日 （10 月 16 日） 盘后公告称，该公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司，申请不超过人民币 18 亿元的新型政策性金融工具。
公告显示，芯联集成及其控股子公司芯联先锋，均为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的 「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」 制造生产的功率模组应用配套所需各类芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。
基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机，为了保障 「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」 的持续实施，芯联集成表示，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币 18 亿元的政策性金融工具，期限为 5 年。
在资金用途上，新型政策性金融工具资金将通过权益性资金，注入芯联先锋作为 「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」 资本金，同时由芯联集成子公司芯联越州为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。
根据公告，2023 年芯联集成通过审议决定由芯联先锋实施 「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」，预计总投资 222 亿元人民币，形成 10 万片/月的产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。
芯联集成此前通过引入政府产业股东 （芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC 股东 （工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源股权）、AMC 股东 （信石信芯、信石华芯） 及华芯锋基金，打造三期 12 英寸硅基晶圆制造项目，累计实缴资本金 116.71 亿元。
芯联集成是 A 股第二家申请 2025 年新型政策性金融工具的企业。
今日 （10 月 16 日） 盘后，欣旺达公告，因公司子公司发展需要，同意公司向国家开发银行深圳市分行，申请新型政策性金融工具借款人民币 6700 万元，分别用于子公司南京溧水经济开发区 5 万千瓦/10 万千瓦时储能电站项目、南京溧水经济开发区 5 万千瓦/10 万千瓦时二期储能电站项目、惠州欣城新能源有限公司 200MW/400MWh 独立储能电站新建项目建设。
据了解，在今年 4 月 25 日召开的中共中央政治局会议上，提出设立新型政策性金融工具，支持科技创新、扩大消费、稳定外贸等。
国家发展改革委在今年 9 月 29 日，公布本轮新型政策性金融工具规模共 5000 亿元。其后，国开新型政策性金融工具有限公司、农发新型政策性金融工具有限公司、进银新型政策性金融工具有限公司成立，用于投放此次新型政策性资金。
中金公司分析师在本月发布的研报观点称，本轮政策性金融工具规模 5000 亿元与 2022 年的 7400 亿元左右较为接近，但投向存在差异。与此前两轮主要投向基建不同，预计此次新型政策性金融工具在投向上更侧重数字经济、人工智能、低空经济等新质生产力领域，以及扩大内需的消费类基础设施，同时部分资金用于支持民营企业反映出政策层面坚定支持民营经济发展的导向。
天风证券分析师本月发布的研报中表示，今年 5000 亿元新型政策性金融工具在投向主体上，侧重民营企业，本轮工具或也有意激发民营企业投资活力。投放节奏上，预计将在今年 10-11 月密集落地完成投放。今年的新型政策性金融工具落地，不仅着眼于短期稳增长，更侧重于推动中长期的经济转型升级，可能在未来数年间撬动 5 万亿有效投资、创造 2 万亿配套贷款需求。