文章来源：TechWeb
【TechWeb】10 月 23 日消息，据外媒报道，台积电在官网公布的三季度财报分析师电话会议记录显示，董事长兼 CEO 魏哲家在会上透露，他们在按计划推进 2nm 制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观的良品率，并表示在智能手机和高性能计算 AI 应用的推动下，他们预计产能在明年将快速提升。
从台积电此前公布的消息来看，他们的 2nm 制程工艺采用纳米片电晶体结构，性能和能效都将提升，相较于 N3E 制程工艺，2nm 制程工艺在相同功耗下速度将提升 10%-15%，或在相同速度下功耗降低 25%-30%，以满足日益增长的节能计算需求。
但同此前的制程工艺升级一样，台积电能为客户的芯片带来更强性能和能效的 2nm 制程工艺，也将有更高的代工价格，芯片厂商也将为此支付更高的费用。
而对于 2nm 制程工艺的代工价格，有外媒在报道中称台积电已经告知客户，可能包括苹果，他们预计 2nm 制程工艺的代工价格，较 3nm 将高出至少 50%。
在此前的报道中，外媒曾提到，在台积电的 2nm 制程工艺上，每片晶圆的代工价格将超过 30000 美元，较先前预计的约 25000 美元高出了近 20%，较 3nm 制程工艺和 5nm 制程工艺都有大幅上涨。有消息称台积电 3nm 制程工艺的代工价格约为每片晶圆 18500 美元，5nm 和 4nm 制程工艺是在 15000 美元左右。如果外媒的消息属实，2nm 制程工艺的代工价格，较 3nm 确实也会高出至少 50%。（海蓝）